Detector de chips de máquina de rayos X de escritorio TBK-2208 para la inspección no destructiva de componentes electrónicos, como placas base de teléfonos móviles, BGA, PCB y circuitos integrados. La máquina de rayos X TBK-2208 permite un análisis detallado de las uniones de soldadura BGA, chips de circuitos integrados y otros componentes para identificar con precisión defectos como huecos, puentes y soldadura fría sin dañar la pieza.
Características:
1. Blindaje de seguridad integradoLa unidad utiliza una cámara de blindaje de plomo integrada, de alta densidad y alta resistencia. Este diseño bloquea completamente las emisiones de rayos X, garantizando un entorno operativo seguro que cumple con las normas de seguridad.
2. Sistema de imágenes de alta definiciónEquipado con una pantalla de alta resolución, muestra claramente la estructura interna del componente inspeccionado, lo que permite la identificación precisa de defectos microscópicos.
3. Sistema operativo inteligenteEl sistema operativo inteligente y optimizado es fácil de usar. La función de muestreo con un solo toque simplifica el proceso operativo, permitiendo a los operadores adquirir imágenes de forma rápida y eficiente.
4. Pruebas no destructivas y sin contactoEl TBK-2208 es una herramienta valiosa para el análisis no destructivo. Realiza inspecciones remotas (sin contacto), lo que garantiza que la placa de circuito o el chip permanezcan físicamente intactos durante todo el proceso de inspección.
Consejos:
1. No requiere computadora externa; detección con un solo clic habilitada.
2. Equipado con una cámara de protección contra rayos X para bloquear la exposición de los humanos a la radiación.
