Plantilla AMAOE para reballing BGA MI:1 a MI:19, malla de acero para la reparación de la soldadura de estaño de los circuitos integrados NAND Flash de la CPU de XIAOMI. Plantilla AMAOE para reballing BGA de malla de acero de 0.12 mm para la serie Xiaomi Mi Redmi Note, para la reparación de la soldadura de los circuitos integrados de Xiaomi Redmi Note Mi.
Modelo:
MI:1 para CPU MSM8998, Xiaomi Serie 6, MIX2, etc.
MI:2 Para CPU MSM8974/8274/8674, serie Xiaomi 4, MI3/3STE, etc.
MI:3 Para CPU MSM8916/8928/MT6592, Xiaomi Redmi Note, Redmi2/2A, etc.
MI:4 Para CPU MSM8956/MT6795, Redmi Note 2/3, xiaomi MAX, etc.
MI:5 para CPU MSM8953/MT6797, Redmi Note4/4X, Redmi Pro, etc.
MI:6 para la CPU Qualcomm Snapdragon 636/660, Redmi Note5TE5Pro, Xiaomi Note3/6X, etc.
MI:7 Para CPU MSM8953/8917, Redmi Note 4X, Redmi 4/4A/5A/5Plus/S2/Pro, Xiaomi 5X/MAX2, etc.
MI:8 Para CPU MSM8998, Xiaomi 5/5S/5s Plus/Note2/MIX, etc.
MI:9 para la CPU Qualcomm Snapdragon 845/710/SDM845/710, Xiaomi 8/8SE/MIX 2s, etc.
MI:10 para la CPU Qualcomm Snapdragon 730 SM7150/855 SM8150, Redmi K20/K20Pro, serie Xiaomi 9, etc.
MI:11 para la CPU Qualcomm Snapdragon 665 SM125/710 SDM710, Xiaomi CC9/CC9e/8SE/A3, Redmi Note8/8Pro, etc.
MI:12 para la CPU Qualcomm Snapdragon 865 SM8250, Redmi K30 Pro, Xiaomi 10/10Pro, etc.
MI:13 para CPU MT6769V/Snapdragon 662-SM6115/750G-SM7225, Redmi 9/Note9 4G/Note 9 Pro, etc.
MI:14 Para CPU Snapdragon 888 SM8350, Xiaomi 11/11 ultra/11Pro/11i/11XPro, Redmi K40 Pro, etc.
MI:15 Para CPU Snapdragon 8 Genl/SM8450,870, 8250/SM12 de serie universal, Xiaomi 12/12 Pro/50X, Redmi K31, etc. Actualizado el 2023 de mayo de XNUMX.
MI:16 Para CPU de las series Dimensity 8100/MT6895Z, Dimensity 9000M/MT69832Z, Redmi K50/K50Pro/Note11Pro/11Pro+, Xiaomi 12Pro, etc. Actualizado el 31 de mayo de 2023.
MI:17 Para CPU de las series Dimensity 700/810/920/1080/1100/1200, MT6833V/6877V/6891Z/6893Z, Redmi Note 10/10Pro/11/11Pro/11Pro+/11E/11SE/11R/12PRO/12PRO+/K40, POCO M3Pro/M4Pro/X3GT, etc. Actualizado el 31 de mayo de 2023.
MI:18 Para JLQ JR510 CPU Universal Series-0.12MM BGA Reballing Stencil adecuado para Xiaomi POCOC40/JLQJR510/SOSG761/CPU malla de acero.
MI:19 Para Snapdragon 8Gen2/SM8550CPU Serie Universal-Plantilla de reballing BGA de 0.12 MM aplicable a Xiaomi 13/13Pro/13Ultra, etc.
