Estación de retrabajo BGA con sistema de alineación óptica WDS-700. La estación de retrabajo BGA WDS-700 se utiliza ampliamente para reemplazar y reparar chips BGA en computadoras portátiles y teléfonos móviles. Los principales usuarios son talleres de reparación y fábricas que brindan servicio posventa y retrabajo.
Cómo separar el chip BGA de la placa base / Cómo reemplazar un nuevo chip BGA
Pasos de reparación:
- Separar el chip BGA de la placa base (lo llamamos desoldadura).
- Almohadilla limpia
- Reballing o reemplazo directo de un nuevo chip BGA
- Alineación/posicionamiento: depende de la experiencia, marco de seda, cámara óptica
- Reemplazar un nuevo chip BGA - lo llamamos Soldadura
Manual de usuario y parámetros técnicos: https://drive.google.com/file/d/1YPxRbdjkTAQIHVKoBLdJozCTU79koMJy/view?usp=sharing
