Plantilla de reballing BGA 4 en 1 WL para iPhone 5S, 6P, 6SP, 7, 8 y 8P

Plantilla de reballing BGA 4 en 1 WL para iPhone 5, 5C, 5S, 6, 6P, 6S, 6SP, 7, 7P, 8, 8P, red de reparación de soldadura, WL, red de plantilla de reballing BGA plateada de alta calidad, red de plantilla de reballing BGA 4 en 1 multimodelo para iPhone 5, 5C, 5S, 6, 6P, 6SP, 7, 7P, 8, 8P, reparación de soldadura de CPU

Plantilla de reballing BGA 4 en 1 WL de 0.12 mm de grosor con pasadores y red de acero para iPhone 5/5C/5S/6/6P/6s/7. Red de plantillas de retrabajo BGA.

[Paquete de plantillas de reballing BGA opcional]:

• Opción 1: iPhone 5/5C/5S Banda base y NAND, CPU A6 A7 inferior/superior
• Opción 2: iPhone 6/6P banda base y NAND, CPU A8 inferior/superior
• Opción 3: iPhone 6S/6SP Banda base y NAND, CPU A9 inferior/superior
• Opción 4: iPhone 7/7P banda base y NAND, WIFI 7/7P, CPU A10 inferior
• Opción 5: iPhone 8 8P Banda base y NAND, 

( Molde de posicionamiento (negro) + Plantilla de plantilla de reparación BGA ) (Plantilla de plantilla BGA Reballing)

Para iPhone 5/5C/5S/6/6P/6s/7 NAND Flash, plantilla de plantilla de reparación BGA A7/A8/A9/A10
Plantilla BGA de iPhone utilizada para la reparación de circuitos integrados.
Modelos compatibles: iPhone 5 / 5C / 5S / 6 / 6P / 6S / 6SP / 7 / 7P /8 / 8P

Paquete incluido :

• 1 plantilla de reballing BGA