Juego de cuchillas de palanca para CPU IC con acabado manual WYLIE

Juego de cuchillas WYLIE WL-365E con acabado manual para remover pegamento de chips de CPU de teléfonos móviles. Cuchillas de alta dureza con acabado manual - Juego profesional de cuchillas para remover pegamento.

WL-365E Juego de acabado manual 4 en 1 (Cuchillas A+B+C+D) Características: 
A. Separe la CPU y la memoria flash Nand.
B. Eliminación del pegamento de la CPU lC de la placa base del teléfono móvil.
C. Herramienta profesional para quitar pegamento lateral.
D. Corte el pegamento negro de relleno inferior sin dañar la placa base.