XZZ D004 Kit de reparación de teléfonos con cuchilla pulida a mano multifuncional 4 en 1 para placas base, apalancamiento de circuitos integrados y extracción de pegamento. El kit de cuchillas XZZ D004 con mango de aleación de aluminio y cuchilla ABCD es ideal para diversas tareas de reparación de teléfonos móviles u otras necesidades de reparación de placas de circuitos electrónicos, como apalancamiento de circuitos integrados, apalancamiento de chips de placa base, raspado y extracción de pegamento.
Características:
1. El cuchillo para quitar pegamento multifunción XINZHIZAO XZZ D004 es una herramienta común para la reparación de teléfonos móviles.
2. Resistencia a altas temperaturas, resistencia a la corrosión, alta dureza, alta tenacidad.
3. La hoja de acero de resorte con alto contenido de carbono está perfectamente pulida, tiene una excelente resiliencia y no se deforma fácilmente después del rebote.
4. La hoja de acero de resorte con alto contenido de carbono tiene una superficie lisa y pulida de manera uniforme, buena resistencia al desgaste y a la corrosión.
5. El diseño de ajuste a presión con resorte incorporado de alta calidad tiene alta resiliencia, sujeción estable y firme y un funcionamiento fácil y estable.
6. Mango de aleación de aluminio con patrón de diamante para antideslizante, cabezal de cobre plateado antioxidante galvanizado y cabezal de presión.
7. Hay 4 tipos diferentes de cuchillas:
Una cuchilla: Capas de chips en la placa base.
Hoja B: Exploración de chips IC, capas de la placa base.
Hoja C: Herramienta profesional para raspar pegamento.
Hoja D: IC, eliminación de adhesivo de la placa base.
Opción:
1. Juego de cuchillas XZZ D004: 1 mango + 4 cuchillas diferentes.
2. Una cuchilla (4 piezas).
3. Hoja B (4 piezas).
4. Hoja C (4 piezas).
5. Hoja D (4 piezas).
6. Cuchilla ABCD (4 piezas).
