Plataforma de plantilla de reballing BGA universal XZZ L23 para CPU para iPhone A8-A16, plantación de estaño de CPU Qualcomm MTK Hisilicon. Plataforma de plantilla de reballing BGA XZZ L23 para iPhone 6 a 14 Pro Max A8 A9 A10 A12 A13 A14 A15 A16, reparación de soldadura de IC de CPU Qualcomm, MTK, Hisilicon.
Características:
- Posicionamiento de potencia magnética con fuerte fuerza magnética y alineación automática.
- Imanes potentes incorporados con fuerte adsorción para una fácil recogida y un mantenimiento rápido.
- Sujeción estable de fácil manejo, con sujeción automática y tracción completa flexible.
- Base de piedra sintética ecológica y resistente a altas temperaturas, alta resistencia, resistencia a la suciedad y fácil de limpiar.
- Mesa de estañado con patas de goma ecológicas que son resistentes al desgaste, antideslizantes, absorben los golpes, antipresión, antienvejecimiento, no tóxicas, insípidas y resistentes a altas temperaturas.
- Acero de aleación importado que proporciona resistencia a la fatiga del metal, lo que hace que el producto sea más duradero.
- Alineación precisa que asegura la exactitud de las uniones de soldadura.
- Agujeros cuadrados y esquinas redondeadas para plantar hojalata y redes negras para hacer que cada bola de hojalata sea más redondeada y llena.
- Rígido y flexible con la capacidad de mantener la flexibilidad del acero y restaurarlo fácilmente a su forma original.
- Alta precisión sin rebabas y cada malla del mismo tamaño, garantizando que no se peguen.
- Doble imán con súper fuerza magnética y posicionamiento preciso sin vibraciones.
Modelo de soporte:
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Qualcomm: 765G, 778G, 845, 855, 865/870, 888/888 Plus, 8 Gen1, 8+ Gen1, 8 Gen2
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MTK: 720, 800, 810, 900, 1000, 1100, 9000, 9200
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Hisilicon: 710, 960, 970, 810, 980, 820/985, 990, 9000
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iPhone: A8, A9, A10, A11, A12, A13, A14, A15, A16
El paquete incluye:
- 1 x Plataforma de plantación de hojalata
