Pasta de estaño sin plomo XZZ 138/158/183/199 ℃ Fundente de soldadura

Pasta fundente de soldadura XZZ de 138 ℃, 158 ℃, 183 ℃ y 199 ℃ para teléfonos móviles, iPad, tabletas, placas lógicas, PCB, BGA, SMD y PGA, para soldadura y desoldadura. Pasta fundente de soldadura XZZ con o sin plomo para temperaturas bajas, medias y altas. 

Pasta de estaño XZZ 4 tipos de temperatura (baja/media/alta): 138 ℃, 158 ℃, 183 ℃, 199 ℃.

Opción:
1. Pasta de soldadura sin plomo de baja temperatura XZZ 138 ℃.
2. Pasta de soldadura de temperatura media sin plomo XZZ 158 ℃, contiene plata.
3. Pasta de soldadura con plomo XZZ de temperatura media de 183 ℃, contiene plata.
4. Pasta de soldadura con plomo XZZ de alta temperatura de 199 ℃, contiene plata.

Características:
1. Sin vetas de estaño.
2. Uniones de soldadura brillantes.
3. Fuerte arrastre de estaño.
4. No es fácil de secar, requiere menos estañado y tiene un alto rendimiento.
5. Viscosidad moderada, sin desprendimientos ni deformaciones. La pasta es viscosa y suave, con pequeñas variaciones de viscosidad, lo que dificulta el desplazamiento de los componentes del chip.