Accesorio rotatorio para soldar chips de CPU XZZ S1 Mini, apto para bases de microchip. Accesorio para reparar chips de placa base XZZ S2/S3, para reparación de chips BGA de CPU, NAND y WIFI de PCB de teléfonos móviles. Soporte para PCB XinZhiZao S1 Mini/S2/S3 con piedra sintética resistente a altas temperaturas para la reparación de chips de placa base.
Características del accesorio XZZ S1:
1. Piedra sintética resistente a altas temperaturas. El material principal del accesorio es piedra sintética ecológica, resistente al calor y a la corrosión.
Resistente y duradero, puede soportar la cocción a largo plazo sin agrietarse.
2. Base giratoria magnética dividida. Desmontable para uso independiente. Base más pesada para mayor estabilidad, fuerte adsorción magnética, posicionamiento preciso y limas magnéticas de alta temperatura sin cambios.
3. Varilla roscada personalizada con una experiencia suave. Toda la serie de accesorios incorpora rodamientos personalizados que se mueven con suavidad sin atascar la carcasa.
4. Estructura universal de ranura para chip. Área de sujeción con recorrido máximo de 44 mm, sujeción firme.
Placa base, universal para sujetar más chips como CPU/disco duro/IC de tarjeta gráfica, etc.
5. Funcionamiento en múltiples escenarios. Compacto y práctico, ideal para colocarlo en bases de microscopio, escritorios y otros lugares para mantenimiento y uso.
6. Además de las ranuras para tarjetas de uso común, S1 también agrega ranuras para tarjetas integradas, que sujetan firmemente y garantizan la seguridad de la placa base.
7. La base puede girar 360 ° para un fácil mantenimiento y la parte inferior está equipada con parches antideslizantes para evitar el movimiento.
Características del accesorio XZZ S2:
1. Piedra sintética resistente a altas temperaturas. El material principal del accesorio es piedra sintética ecológica, resistente al calor y a la corrosión, robusta y duradera, y soporta el horneado prolongado sin agrietarse.
2. Sujeción firme y firme. Alto rendimiento antivibratorio, posicionamiento preciso, amplia compatibilidad y ajuste perfecto.
3. Experiencia sedosa con varillas roscadas personalizadas. Toda la serie de accesorios adopta un diseño personalizado.
varillas roscadas que se mueven suavemente sin atascar la carcasa.
4. Estructura universal de ranura para chip. Área de sujeción con recorrido máximo de 57 mm, sujeción firme.
Placa base, compatible con más chips como CPU/disco duro/sujeción de IC WIFI.
5. El accesorio no solo puede fijar la placa base, sino también los chips de CPU/disco duro/tarjeta gráfica y otros circuitos integrados de precisión sin pegamento.
Características del accesorio XZZ S3:
1. Piedra sintética resistente a altas temperaturas. El material principal del accesorio es piedra sintética ecológica, resistente al calor y a la corrosión, robusta y duradera, y soporta el horneado prolongado sin agrietarse.
2. Experiencia sedosa con varillas de tornillo personalizadas. Toda la serie de luminarias utiliza varillas de tornillo personalizadas, que se mueven suavemente sin atascar la carcasa.
3. Estructura universal de ranura para chip. Área de sujeción con recorrido máximo de 80 mm, sujeción firme.
Placa base, compatible con más chips como CPU/disco duro/sujeción de IC WIFI.
4. Se utiliza para reparar placas base de teléfonos móviles. Este accesorio repara no solo la placa base, sino también la CPU, el disco duro, el chip wifi y otros circuitos integrados de precisión sin necesidad de pegamento.
5. Tres tipos de ranuras para tarjetas sin daños por sujeción. No daña la placa base, ranuras únicas, alta estabilidad. Elija la ranura adecuada según el grosor y el uso de la placa base.
6. Toda la serie de accesorios adopta varillas de tornillo personalizadas, que se mueven suavemente sin atascar la carcasa.
Parámetros del accesorio XZZ S1:
Modelo: XZZ S1
Peso neto: 220g
Peso bruto: 232g
Tamaño del producto: 114 54 * * 27MM
Tamaño del embalaje: 115*56*28MM
Nombre: Dispositivo giratorio para reparación de chips de placa base
Material: piedra sintética importada, aluminio de aviación.
Ámbito de aplicación: Reparación de placas base, adecuado para CPU de diferentes formas, discos duros y otros circuitos integrados de precisión que necesitan ser desprendidos.
Parámetros del accesorio XZZ S2:
Modelo: XZZ S2
Nombre: Accesorio de reparación de chip de placa base
Peso neto: 203g
Peso bruto: 214g
Tamaño del producto: 117 65 * * 21MM
Tamaño del embalaje: 120*67*23MM
Material: piedra sintética importada, aluminio de aviación.
Ámbito de aplicación: Reparación de placas base, adecuado para CPU de diferentes formas, discos duros y otros circuitos integrados de precisión que necesitan ser desprendidos.
Parámetros del accesorio XZZ S3:
Modelo: XZZ S3
Peso neto: 297g
Peso bruto: 311g
Tamaño del producto: 185 61 * * 22MM
Tamaño del embalaje: 187*63*23MM
Nombre: Plantilla para reparar chips de placa base
Material: piedra sintética importada, aluminio de aviación.
Ámbito de aplicación: Reparación de placas base, adecuado para CPU de diferentes formas, discos duros y otros circuitos integrados de precisión que necesitan ser desprendidos.
