Plataforma de reballing de capa intermedia XZZ TR para reparación de soldadura del marco medio de la placa base del iPhone X/11/12/13/14/15/16/17 Pro Max. Plantilla de reballing BGA XinzhiZao XZZ TR con molde de posicionamiento y base universal para reparación de estaño del marco medio de la placa base del iPhone X-17 Pro Max.
Opción:
1. Plataforma de reballing de capa intermedia XZZ TR para iPhone X-17 Pro Max.
2. Plataforma de estaño para planta BGA de marco medio XZZ TR para iPhone X-16 Pro Max/16e.
3. Molde de la serie XZZ TR-17 para iPhone 17/17 Air/17 Pro/17 Pro Max
4. Molde de la serie XZZ TR-16 para iPhone 16/16 Plus/16 Pro/16 Pro Max/16e.
5. Molde de la serie XZZ TR-15 para iPhone 15/15 Plus/15 Pro/15 Pro Max.
6. Molde de la serie XZZ TR-14 para iPhone 14/14 Plus/14 Pro/14 Pro Max.
7. Molde de la serie XZZ TR-13 para iPhone 13/13 mini/13 Pro/13 Pro Max.
8. Molde de la serie XZZ TR-12 para iPhone 12/12 mini/12 Pro/12 Pro Max.
9. Molde de la serie XZZ TR-X-11 para iPhone X/XS/XS Max/11/11 Pro/11 Pro Max.
Características:
1. Fuerte adsorción magnética, fuerte magnético incorporado.
2. No se desmonta, fácil de usar.
3. Posicionar rápidamente.
4. La resistencia a altas temperaturas y a la abrasión del acero de aleación importado, la resistencia a la fatiga del metal, hacen que el producto sea más duradero.
5. Acero de aleación importado, material de alta calidad y tecnología, antiincrustante, fácil de limpiar.
6. Adecuado para iPhone A8 A9 A10 a11 A12 A13 A14 A15 A16 A17 A18 A19 Pro CPU, marco de capa intermedia iPhone X-16 Pro Max.
7. Plantilla de 0.12 mm: el orificio cuadrado no está completamente perforado.
8: Base magnética, placa de posicionamiento, plantilla.
Instalación:
1. Separe la base magnética y la placa de posicionamiento, asegure el IC en la posición correspondiente (debe ser consistente con la dirección de la malla de acero).
2. Coloque la malla de acero directamente sobre la ranura (tenga en cuenta que la malla esté alineada con el chip inferior).
3. Coloque la placa de posicionamiento sobre la base magnética, la instalación estará completa.
4. Precaliente la plantilla con una pistola de aire caliente y luego sóplela en la posición de apertura del IC.
