Kit de reparación de teléfonos móviles YCS Tools: pinzas de acero inoxidable no magnéticas YCS-01, pinzas puntiagudas de precisión YCS AK-00 y pinzas de posicionamiento de matriz de puntos de 90 grados YCS, adecuadas para sujeción de chip BGA SMD de placa base de teléfono móvil, soldadura de cables puente, etc.
Características de las pinzas YCS-01:
1. YCS 01 Pinzas ultrafinas y precisas de acero inoxidable de alta tenacidad no magnéticas.
2. Fácil de agarrar el chip BGA SMD de la placa base del teléfono, tornillos, cable puente, etc.
Características de las pinzas YCS AK-00:
1. Punta precisa y delgada, sujeta firmemente piezas pequeñas como cables voladores, tornillos de teléfonos móviles y chips.
2. Ajuste perfecto, sujeción estable y firme, adecuado para operaciones de reparación de precisión.
3. Cubierta de silicona de PVC, punta afilada de pinzas, cubierta de goma que puede proteger las pinzas contra daños cuando se colocan.
4. Diseño ergonómico, más cómodo de sostener.
Características de las pinzas YCS de 90 grados:
1. Pinzas de posicionamiento de 90 grados YCS para agarre del módulo de matriz de puntos del teléfono móvil iPhone.
2. Antióxido, resistente al desgaste.
Parámetros del YCS-01:
Modelo del producto: YCS-01
Tamaño del embalaje: 15.8 x 152.7 mm
Características del producto: Acero inoxidable no magnético.
Marca del producto: YCS
Tamaño del producto: 135.0x6.8mm
Peso bruto/Peso neto: 29.0 g/12.9 g
