Cuchillas para reparación de teléfonos móviles YCS: Cuchilla YCS N.° 11, Cuchilla de palanca YCS N01/N02, Cuchilla desgomadora de CPU YCS MY-CK01, Raspador de estaño no magnético YCS. Precisas, duraderas y de alta calidad, ideales para extraer chips BGA de CPU de placas base de teléfonos móviles/tabletas, retirar pegamento, cortar grabados, desmontar circuitos integrados, raspar pasta de soldadura/estaño y reparar la apertura de teléfonos.
Opción:
1. Hojas de reparación YCS NO. 11 (100 piezas/juego).
2. Cuchillo para quitar pegamento de CPU YCS MY-CK01 (10 piezas/juego).
3. Hoja de eliminación de pegamento YCS NO1 (1 pieza).
4. Hoja de extracción de CPU YCS NO2 (1 pieza).
5. Raspador no magnético YCS (1 pieza).
Características:
1. Alta resistencia y tenacidad: hecho de aleación de alta resistencia, resiste el desgaste y el astillado, lo que resulta en una larga vida útil.
2. Afilado duradero: la hoja mantiene su filo durante mucho tiempo, lo que garantiza una eliminación rápida y eficiente del pegamento con cada uso.
3. Versátil: adecuado para la delaminación de la placa base, eliminación de pegamento y roscado, se usa ampliamente en la reparación de componentes electrónicos.
4. Operación precisa: El diseño refinado de la hoja la hace adecuada para operaciones precisas, especialmente en espacios reducidos.
5. La cuchilla quitapegamento YCS-NO1 está diseñada para quitar el adhesivo negro sin dañar la placa de circuito, raspando fácilmente el pegamento rebelde.
6. La cuchilla de extracción de CPU YCS-NO2 está diseñada para extraer CPU, chips IC y otros componentes electrónicos, y cuenta con una cuchilla afilada e indeformable.
7. El raspador de hojalata de acero inoxidable no magnético YCS está hecho de acero inoxidable no magnético de alta calidad, lo que ofrece comodidad y control, lo que permite una operación precisa sin dañar los componentes delicados.
