Plataforma de calentamiento de chips YCS 2S para retirar el pegamento de circuitos integrados de teléfonos móviles/iPhone. Estación de calentamiento y desgomado de chips de CPU MaAnt SL-2 para chips de teléfonos. Plataforma de calentamiento y desgomado de chips de CPU YCS 2S para la reparación de iPhone. Herramienta YCS para reparación de teléfonos móviles. Precalentamiento eficiente, plataforma de soldadura versátil y despegado de chips seguro y eficiente.
Opción:
1. Plataforma de eliminación de pegamento del chip de CPU YCS 2S: se ha descontinuado.
2. Estación de eliminación de pegamento del chip de CPU MaAnt SL-2.
Características:
1. Precalentamiento eficiente: optimiza los resultados de la soldadura y acelera el reballing BGA y la eliminación del pegamento.
2. Plataforma versátil: adecuada para una variedad de tareas de soldadura, especialmente adecuada para la reparación de teléfonos móviles y la manipulación de chips IC.
3. Control de temperatura preciso: proporciona un ajuste de temperatura específico para un calentamiento y una eliminación de pegamento más seguros y eficientes.
4. Duradero y portátil: su construcción robusta y tamaño compacto hacen que sea fácil de transportar y almacenar.
5. Fácil operación: Su diseño fácil de usar reduce la barrera de entrada y mejora la eficiencia del trabajo.
6. Su diseño compacto y duradero lo hace adecuado para una variedad de escenarios de reparación, incluida la eliminación de pegamento de los chips IC de la placa base de teléfonos móviles, el precalentamiento del chip BGA, la reparación y desoldadura de varios componentes electrónicos.
