Juego de dos hojas de palanca para eliminar pegamento YCS BQ-03A y BQ-03B con múltiples cabezales raspadores para eliminar pegamento negro, pegamento residual y pegamento de disco duro de CPU/IC durante la reparación de teléfonos. Fabricado en acero no magnético de alta dureza y afilado a mano. Es un juego de herramientas de palanca para eliminar pegamento no magnético diseñado específicamente para la reparación de teléfonos móviles, tabletas y placas base. Incluye dos hojas, BQ-03A y BQ-03B, que permiten hacer palanca y desmontar, lo que lo hace ideal para reparaciones electrónicas de precisión.
Características:
1. Diseño de doble hoja: Multiusos para raspar pegamento y hacer palanca.
2. Acero no magnético: Reduce la influencia del magnetismo en los componentes electrónicos de precisión.
3. Alta dureza y alta tenacidad: Resistente al desgaste, a altas temperaturas y a la corrosión.
4. Afiladas a mano: Cuchillas afiladas, adecuadas para la eliminación precisa de pegamento.
5. Mango de goma resistente a altas temperaturas: Agarre cómodo y mayor estabilidad operativa.
6. Funda protectora de silicona: Protege la hoja y evita arañazos durante el almacenamiento.
7. Aplicación versátil: Permite eliminar adhesivo negro, limpiar residuos de adhesivo, eliminar adhesivo de CPU/circuitos integrados y abrir dispositivos.
Especificaciones del producto
Marca: YCS
Modelo: BQ-03A / BQ-03B
Nombre del producto: Herramientas no magnéticas para placas base
Material: Silicona + PVC + Acero no magnético
BQ-03A Tamaño: 159x9 mm
BQ-03B Tamaño: 152x9 mm
Peso neto: 12 g
Peso neto: 11 g
Peso Bruto: 70g
Tamaño de la caja de almacenamiento: 176x38x19 mm
