Kit de plantillas integradas YCS para reballing BGA para iPad 2/3/4/5/6, iPad mini 1/2/3/4, iPad Pro, iPad Air, iPad A9/A10X/A12/A12X, etc. Las plantillas BGA de malla de acero de la serie iPad de YCS se utilizan para soldar y reparar chips de banda base, CPU, memoria flash NAND y alimentación en placas base de iPad.
Modelos compatibles (7 piezas/juego):
Plantilla YCS para iPad 01: Compatible con iPad 2 / iPad 3 / iPad 4 / iPad Mini 1.
Plantilla YCS para iPad 02: Compatible con iPad Mini 2 / iPad Mini 3 / iPad 5 (iPad 2017).
Plantilla YCS para iPad 03: Compatible con iPad Mini 4 / iPad 6 (iPad 2018).
Plantilla YCS para iPad 04: Compatible con iPad Pro (Serie Universal).
Plantilla YCS para iPad 05: Compatible con iPad Air 2020 (iPad Air 4).
Plantilla YCS para iPad 06: Compatible con modelos de iPad con procesador A9 / A10X.
Plantilla YCS para iPad 07: Compatible con modelos de iPad con procesador A12 / A12X.
Características:
1. Prueba de funcionamiento sin soldadura: Cuando se combina con un accesorio específico, este conjunto permite realizar pruebas "sin soldadura" de las funciones principales, incluyendo el encendido, la pantalla, la sensibilidad táctil, la cámara, la conexión Wi-Fi y el Face ID, sin necesidad de soldar.
2. Diseño de cierre con resorte: Incorpora un mecanismo de liberación rápida que proporciona una retroalimentación inmediata de la presión, lo que garantiza que la placa base permanezca perfectamente plana durante las pruebas o los procedimientos de reballing para obtener resultados más precisos.
3. Plantilla de alta precisión: Fabricada en acero inoxidable de primera calidad con aberturas cortadas con láser que presentan bordes lisos y limpios; previene eficazmente la formación de puentes de soldadura y garantiza una formación uniforme de bolas de soldadura durante el proceso de reballing.
4. Extensión de contacto de encendido: Elimina la necesidad de usar pinzas para cortocircuitar; permite encender el dispositivo fácilmente a través de puntos de contacto dedicados, protegiendo así los componentes de la placa base.
5. Resistencia a altas temperaturas y antideformación: Presenta una excelente resistencia al calor, permaneciendo libre de abultamientos o deformaciones incluso después de una exposición prolongada al aire caliente durante las operaciones de soldadura.
