YCS MY 005 Shenglong - Almohadilla de soldadura magnética de estaño resistente al calor para reparación de chips BGA de 0.35 mm, 0.45 mm, 0.55 mm y 0.65 mm. YCS Shenglong Pad - Almohadilla de soldadura magnética universal superfuerte para reparación de teléfonos móviles, reballing de PCB, CPU, IC, BGA, etc.
Características:
1. YCS MY 005 Alfombrilla de silicona con estaño de plantación magnética resistente al calor con ranura de 0.35 mm, 0.45 mm, 0.55 mm y 0.65 mm para reparación de soldadura de reballing BGA de chip NAND de CPU de placa base de teléfono móvil.
2. Cuatro ranuras para chips en múltiples rejillas permiten el estañado de chips de diversos espesores y especificaciones, y las ranuras múltiples son ampliamente utilizadas.
3. La malla de acero de alta adsorción magnética no se desprenderá ni siquiera si se lanza bruscamente. Su potente diseño magnético evita que la malla se desprenda y se mueva fácilmente, y el estañado es más firme y estable.
4. Los orificios de disipación de calor en la parte posterior evitan que la malla de acero se abombe durante el estañado. Además, su malla de acero de alta adsorción magnética es resistente a los cambios de posición.
5. Sin burbujas, resistencia a altas temperaturas, almohadilla de estaño magnética fuerte, plantilla BGA de red de plantación de estaño fácil de adsorber.
