Pasta de soldadura YCS MY-XJ01 (140 °C, 160 °C, 183 °C, 199 °C) para reparación de circuitos integrados (CI) de CPU, PBC y componentes electrónicos de teléfonos móviles. La pasta de soldadura YCS MY utiliza una tecnología de formulación avanzada para ofrecer excelentes resultados de soldadura. El maestro Yang la utiliza para reparar el CI durante la reparación de teléfonos, garantizando uniones de soldadura brillantes y completas con mínimos residuos. No requiere limpieza después de su uso. Es ideal para soldar y reparar placas base en dispositivos electrónicos de consumo como teléfonos móviles, tabletas y portátiles.
Características:
1. Uniones de soldadura brillantes y completas: Uniones de soldadura suaves y uniformes después de la soldadura.
2. Residuos mínimos: baja tasa de residuos, lo que reduce la carga de trabajo de limpieza.
3. No requiere limpieza: no se necesita ningún proceso de limpieza posterior, lo que evita las molestias de la limpieza tradicional posterior a la soldadura.
4. Sin juntas de soldadura frías: garantiza una soldadura de alta calidad con juntas de soldadura fuertes y estables.
Parámetros del producto:
Nombre: MI pasta de soldadura
Modelo: MY-XJ01
Marca: Sr.Yang
Serie: Serie Macaron
Rango de temperatura: 140 °C, 160 °C, 183 °C, 199 °C
