Microscopio estereoscópico ultratrinocular YCS Mr. Yang 71 con zoom continuo de 6.5-58X para reparación de soldadura de chips BGA de CPU de placa base de teléfono móvil. El cabezal de observación inclinable de 45° con un marco fijo y un mecanismo de aumento fijo es adecuado para el ensamblaje y prueba de PCB, LCD y IC, así como para la investigación científica, las demostraciones de enseñanza y la reparación de componentes de teléfonos móviles de precisión.
Opción:
1. Juego estándar de microscopio YCS MY 71 Ultra 6.5-58X.
2. Conjunto estándar de microscopio YCS MY 71 Ultra 6.5-58X + cámara YCS X80 4K.
Características:
1. Rango de zoom continuo: 6.5x a 58x, que satisface diversas necesidades de observación, permite una visualización clara de la placa de circuito general y se enfoca en detalles finos.
2. Diseño trinocular: la observación simultánea a través del ocular y la cámara facilita ángulos de visión compartidos y la grabación de imágenes/vídeos por parte de múltiples usuarios.
3. Compatibilidad con cámara de alta resolución: la cámara integrada o compatible con cámaras 4K garantiza imágenes y videos claros y detallados, adecuados para grabación de documentos y operación remota.
4. Base grande para estabilidad: el diseño de base grande y resistente reduce eficazmente la vibración, lo que lo hace adecuado para un funcionamiento preciso prolongado.
5. Construcción de metal duradera: el diseño duradero y ergonómico garantiza comodidad y estabilidad durante el uso a largo plazo.
