Plantilla completa de reballing BGA YCS MY para iPhone 16-17 Pro Max, circuitos integrados M1/M2, circuitos integrados T2, drones de la serie UAV y reparación de 360 Antigravity A1. Malla de acero para soldar circuitos integrados BGA YCS Mr. Yang MY para iPhone, drones DJI, MacBook y reparación de drones Antigravity. Ideal para soldar y reparar diversos chips y componentes BGA.
Opción:
1. Plantilla YCS MY para iPhone 16/16 Plus/16 Pro/16 Pro Max/16E.
2. Plantilla YCS MY para iPhone 17/17 Air/17 Pro/17 Pro Max.
3. Plantilla YCS MY para chips M1/M2.
4. Plantilla YCS MY para chips T2 de 1.ª generación y T2 de 2.ª generación.
5. Plantilla YCS MY para chips Drone UAV Air3/Mini3/3Pro/4Pro/5Pro.
6. Plantilla YCS MY para chips Antigravity A1.
Características:
1. Plataforma multifuncional: adecuada para drones DJI, iPhone y otros dispositivos electrónicos, compatible con soldadura y reparación de chips.
2. Múltiples especificaciones: ofrece varias configuraciones, incluidas plataformas integradas de reparación de malla y chips adecuadas para diferentes modelos.
3. Alta eficiencia y estabilidad: garantiza la estabilidad y la eficiencia durante el proceso de reparación a través de un diseño preciso y materiales de alta resistencia.
4. Alta versatilidad: proporciona un soporte perfecto tanto para la reparación de drones como para la soldadura de chips.
5. Alta durabilidad: utiliza materiales resistentes a altas temperaturas para garantizar un uso eficiente a largo plazo.
