Cuchillo para retirar pegamento de circuitos integrados de CPU YCS MY BGA | Herramienta precisa para limpiar almohadillas de soldadura para iPhone y Android. El cuchillo para retirar pegamento de almohadillas de soldadura YCS Mr. Yang MY se utiliza para retirar el adhesivo de las almohadillas de soldadura de los circuitos integrados de CPU de teléfonos móviles. Disponible con cabezal ancho y estrecho, es ideal para limpiar y retirar adhesivo de diversas placas base, almohadillas de chips de CPU y marcos intermedios.
Opción:
1. Cuchillo para quitar pegamento YCS MY (cabeza ancha de 9 mm), 10 piezas/juego.
1. Cuchillo para quitar pegamento YCS MY (cabeza estrecha de 3 mm), 10 piezas/juego.
Características:
1. Amplia aplicabilidad: adecuado para múltiples superficies como almohadillas, chips y marcos intermedios, ampliamente utilizado en la reparación y fabricación de productos electrónicos.
2. Dos opciones de hoja: cabezal ancho (ancho de hoja de 9 mm) y cabezal estrecho (ancho de hoja de 3 mm), elija según las diferentes necesidades.
3. Eliminación de pegamento altamente eficiente: la cuchilla especialmente diseñada hace que el proceso de eliminación de pegamento sea más preciso, adecuado para operaciones microscópicas.
4. Operación precisa: cuando se utiliza con un microscopio, permite una eliminación de pegamento meticulosa y de alta precisión.
5. Embalaje de alta calidad: 10 piezas por caja para un fácil almacenamiento y distribución.
Parámetros del producto:
Nombre: Cuchillo para quitar pegamento de almohadillas de soldadura YCS MY
Estilo: Cabeza ancha/Cabeza estrecha
Ancho de la hoja: 9 mm/3 mm
Tipo de embalaje: en caja
Cantidad por caja: 10 piezas
Dimensiones del embalaje: 8.4x13x62mm
Peso del embalaje: 7.7 g/5.6 g
