Plantilla de reballing completa YCS MR. YANG MY para la reparación de circuitos integrados de drones DJI, como DJI Air 3/mini3/3Pro/4Pro/5Pro. Base magnética de soldadura YCS MY con placa de posicionamiento T2/RC2/RC Plus/Mavic4 y plantilla de reballing de CPU para la reparación de DJI RC2 T2 Mavic4. Herramientas profesionales YCS para la reparación de drones DJI.
Opción:
1. Plataforma magnética de soldadura MY RC2.
2. Placa de posicionamiento MI RC2.
3. Placa de posicionamiento MY T2 Gen 1.
4. Placa de posicionamiento MY T2 Gen 2.
5. Plantilla de reballing de CPU MY RC2.
6. Plantilla de reballing de CPU MY T2 Gen 1 RC2.
7. Plantilla de reballing de CPU MY T2 Gen 2 RC2.
8. Plantilla completa MI DJI de 0.12 mm: Para DJI Air 3/Mini 3/3 Pro/4 Pro/5 Pro, BGA153, M1MAK11064, S2/Q2515, BGA96, H6, E3, QCK2524C, E2, BGA2000, PI, H22-A0-RH, D8BFW, F460JEUA, SMB2352, UMW2652, SINAPTICAS.
9. Plantilla DJI RC Plus de 0.15 mm.
10. Plantilla DJI RC Plus/CPU 0.12 mm: Snapdragon 865/870 pequeño-SM8250.
11. Plantilla DJI MAVIC4 de 0.12 mm.
12. Molde de posicionamiento DJI RC RC Plus.
13. Molde de posicionamiento RC Plus/CPU DJI RC.
14. Molde de posicionamiento DJI Mavic4.
Características:
1. Diseño profesional: hecho a medida para la serie de drones DJI, lo que garantiza operaciones precisas de soldadura y reballing.
2. Opciones versátiles: ofrece múltiples versiones y componentes para satisfacer las necesidades de diferentes modelos de drones y requisitos de reparación.
3. Posicionamiento de alta precisión: incluye una placa de posicionamiento y una base magnética para garantizar un posicionamiento preciso durante la soldadura.
4. Materiales duraderos: utiliza materiales de alta calidad para garantizar la estabilidad y confiabilidad durante el uso a largo plazo.
