Kit de plataforma de reballing YCS Mr. Yang MY M1 M2 M3 M4 para soldadura y reparación de circuitos integrados BGA, WIFI y CPU de MacBook. Plataforma de reballing magnética YCS MY con malla de acero para reparación de circuitos integrados de las series MacBook A1706, M1, M2, M3 y M4. Sus propiedades magnéticas fijan y estabilizan eficazmente el chip, garantizando una soldadura precisa.
Opción:
Plantilla YCS MY A706 0.12 mm.
Plantilla YCS MY M1 0.15 mm.
Plantilla YCS MY M2 0.15 mm.
Plantilla YCS MY M3 0.15 mm.
Plantilla YCS MY M4 0.15 mm.
Molde de posicionamiento MY M1, M2, M3, M4, A1706.
Base magnética YCS MY.
Características:
1. Diseño de refuerzo magnético: la plataforma magnética estabiliza la posición del chip, proporcionando una mayor precisión operativa.
2. Malla de acero de alta resistencia: utiliza una malla de acero resistente a altas temperaturas, lo que mejora la durabilidad y la estabilidad de la plataforma.
3. Múltiples especificaciones: ofrece varios modelos y configuraciones para satisfacer diferentes necesidades de equipos y escenarios de reparación.
4. Amplia aplicabilidad: adecuado para la reparación de chips BGA de productos de la serie MacBook y otros equipos electrónicos.