Raspador de estaño de acero inoxidable no magnético de alta tenacidad YCS Mr. Yang MY para raspar/extraer pasta de soldadura en la aplicación de estaño en reballing BGA durante la reparación de teléfonos móviles y tabletas. Cuchillas raspadoras de precisión de 0.4 mm de grosor, resistentes a la deformación, garantizan una eliminación eficiente de la soldadura. Ideal para soldadura BGA, chipballing, eliminación de adhesivos, soldadura de precisión y reparación electrónica.
Características:
1. Función de alerta de reconocimiento de temperatura: Equipado con 4 indicadores de temperatura diferentes (138 °C, 150 °C, 183 °C, 199 °C), evitando eficazmente la mezcla de pasta de soldadura y mejorando la eficiencia del trabajo.
2. Material de acero no magnético seleccionado: al utilizar estaño finamente acabado, los detalles del raspador muestran una calidad extremadamente alta, lo que evita la acumulación de virutas o residuos de metal.
3. Hoja fina pero resistente: el raspador tiene solo 0.4 mm de espesor, está hecho de acero para resortes, posee una dureza excepcional y un rebote rápido, lo que garantiza que no se deforme y proporcione un funcionamiento estable.
4. Diseño de hoja en ángulo: la hoja en ángulo especialmente diseñada apunta con precisión a los orificios de IC/CPU, lo que permite una eliminación eficiente de la pasta de soldadura.
5. Material de acero inoxidable ultraduro: el material raspador ultraduro asegura una eliminación uniforme de la soldadura y minimiza la contaminación de la pasta de soldadura, lo que garantiza la finalización de tareas delicadas con alta calidad.
6. Multifuncional: se puede utilizar para quitar soldadura y abrir la pasta de soldadura, lo que ofrece versatilidad para satisfacer diversas necesidades de soldadura.
