Pasta de soldadura para tubos de aguja YCS (150 °C, 183 °C y 199 °C). Flujo de jeringa para reparación de soldadura de chips BGA SMD, PCB y placas base de teléfonos móviles. Alta conductividad, alta densidad, alta resistencia y gran fuerza de soldadura.
Opción:
1. Pasta de soldadura en jeringa YCS 150℃ 35 g.
2. Pasta de soldadura en jeringa YCS 183℃ 35 g.
3. Pasta de soldadura en jeringa YCS 199℃ 35 g.
Características de la pasta de soldadura de jeringa YCS:
1. La pasta de soldadura YCS agrega partículas de plata para mejorar la conductividad y reducir el problema de las falsas reparaciones de soldadura.
2. Alta conductividad, con partículas de plata añadidas. Gran ventaja: mejora la conductividad, evita las uniones de soldadura frías y reduce la necesidad de retrabajo.
3. Calidad ingeniosa, alta densidad, fuerte resistencia de soldadura, alta resistencia.
