El soporte de reparación de placas base YCS TH02 cuenta con una estructura de bloqueo por resorte, componentes de sujeción de piedra sintética resistentes a altas temperaturas y una base metálica antideslizante. Sujeta de forma estable diferentes tipos de placas base de teléfonos móviles, reduciendo el desplazamiento de la placa durante la reparación y mejorando la eficiencia en la eliminación de adhesivos, la soldadura y la reparación de chips. Es adecuado para la reparación de soldadura de placas base y chips de CPU de teléfonos móviles.
Características:
1. Bloqueo con resorte: Sujeción rápida con estructura de resorte para un funcionamiento sencillo.
2. Sujeción firme: Fijación estable de la placa base, lo que reduce las vibraciones durante la reparación.
3. Nueva ranura para la extracción de adhesivo: Facilita las operaciones de extracción de adhesivo de la CPU/IC, mejorando la eficiencia de la reparación.
4. Material resistente a altas temperaturas: Fabricado en piedra sintética, resistente a altas temperaturas y que no se deforma fácilmente.
5. Antiestático y resistente a la corrosión: Adecuado para entornos de reparación electrónica de precisión.
6. Base metálica antideslizante: Equipada con tiras antideslizantes de silicona que evitan el desplazamiento durante la reparación.
parametros del producto
Marca: YCS
Modelo: TH02
Nombre del producto: Accesorio para reparación de resortes
Peso: 310g
Dimensiones de la luminaria: 120x60 mm
Tamaño del paquete: 135x65x27mm
Material: Piedra sintética resistente a altas temperaturas + base metálica
Aplicación: Reparación de placas base/CPU/circuitos integrados de teléfonos móviles
