Almohadilla magnética de silicona YCS para reparación de chips BGA en teléfonos móviles, iPad, MacBook y portátiles. Alfombrilla de silicona YCS con diseño de dragón ARC y ranuras para chips de 0.4 mm, 0.5 mm, 0.8 mm, 0.3 mm, 0.45 mm y 0.77 mm para reparación de chips BGA en teléfonos móviles, discos duros y CPU. Almohadilla magnética de silicona YCS T01 para reparación de chips grandes de MacBook y iPad, soldadura y reballing. Almohadilla aislante de alta temperatura YCS S-550A.
Opción:
1. Almohadilla azul YCS ARC (0.4 mm, 0.5 mm, 0.8 mm).
2. Almohadilla YCS Dragon ARC (0.3 mm, 0.45 mm, 0.77 mm).
3. Almohadilla YCS S-550A.
4. Alfombrilla de silicona con aislamiento de reboleo de chip YCS T01 MAC IPAD BGA.
Características del YCS Arc Dragon Pad:
1. Alfombrilla de silicona para plantación de almohadillas ARC YCS con ranura de 0.4 mm, 0.5 mm, 0.8 mm, 0.3 mm, 0.45 mm y 0.77 mm para reparación de soldadura de reballing BGA de chip NAND de CPU de placa base de teléfono móvil.
2. Tres ranuras para chips en múltiples rejillas permiten el estañado de chips de diversos espesores y especificaciones, y las ranuras múltiples son ampliamente utilizadas.
3. La malla de acero de alta adsorción magnética no se desprenderá ni siquiera si se lanza bruscamente. Su potente diseño magnético evita que la malla se desprenda y se mueva fácilmente, y el estañado es más firme y estable.
4. Los orificios de disipación de calor en la parte posterior evitan que la malla de acero se abombe durante el estañado. Además, su malla de acero de alta adsorción magnética es resistente a los cambios de posición.
5. Sin burbujas, resistencia a altas temperaturas, almohadilla de estaño magnética fuerte, plantilla BGA de red de plantación de estaño fácil de adsorber.
Parámetros del Arc Pad:
Función: Almohadilla de estañado con virutas de malla de acero
Nombre: Almohadilla de arco de acero para estañado en casa para reparación YCS
Tamaño del producto: 117 86 * * 96mm
Peso neto: 86g
